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微量氧分析仪在无铅焊接工艺的应用
   
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微量氧分析仪在无铅焊接工艺的应用

文章作者:高氧分析仪    审核:微量氧分析仪    发布日期 [2008-6-20]    文章阅读 [3433]   来源:www.tgking.net
    无铅焊接工艺
   在目前的波峰焊和回流焊技术中采用无铅化工艺,需要提高焊接温度(有的高达260℃),而提高焊接温度,将会加速焊接表面的氧化,从而对焊接质量造成影响。为此,需要使焊接部分处于非氧气环境的保护当中。
目前,无铅焊接工艺中使用的保护气为纯氮气,其氮气浓度一般在99.9%~99.999%的范围内。
    此时,微量氧分析仪即可测试内部微量氧含量,从而控制焊接工艺,具体参阅ZO-200/201技术指标
    
 
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